Su aparición reduce en gran medida el tiempo de reelaboración/reparación de productos electrónicos y reduce en gran medida el riesgo de daño térmico a la placa.
Fórmula química especial de material de cobre puro importado, eliminación eficiente de estaño
Proceso de tejido único, efecto de absorción de cobre y solo usar un poco puede eliminar más soldadura.
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